行业:IT|通信|电子|互联网
职位:电子技术/半导体/集成电路
部门:
人数:2000人
地区:北京
性质:全职
性别:不限
婚姻:不限
学历:本科
经验:不限
年龄:不限年龄
待遇:面议
可开具实习证明
职责: 1.       数字和简单模拟电路板可靠性测试工装设计，包括硬件和嵌入式固件设计。具体包括：方案设计，方案评审，设计实施，工装验证。 2.       数字和简单模拟电路板功能测试工装设计，包括硬件和嵌入式固件设计。具体包括：方案设计，方案评审，设计实施，工装验证。 3.       设计相关文档编写工作，包括测试计划，测试用例，测试结果 4.       LabVIEW可靠性测试应用编程设计 工作要求： 1.       电子、电气相关专业，本科及以上 2.       熟悉ARM及相关外围数字电路 3.       熟悉电路板画图软甲：Altium designer，Cadence 4.       熟悉基础数字和模拟电路设计原理 5.       熟悉LabVIEW编程 6.       有很好的主动性独立完成任务 7.       一周至少工作4天，持续3个月